2004年NB、DC、WLAN及手机增长使石英元件需求达2.66亿颗。若扣除中国台湾地区扩充产能并非应用在手机TCXO的石英元件，2004年主要石英元件需求将增加约2.16亿个；若细分各应用产品的对石英元件需求量，可以发现以手机的需求量最大，其次是主板、刻录机及光盘驱动器，由此可知信息及通讯用产品是石英元件最主要的需求来源。  

    石英元件产业自2004年日系厂商因大幅扩产而陷入亏损后而无意扩产，相较于台湾地区石英元件厂商经历前两年的不景气，但仍维持利润，显示台湾地区厂商的成本控制能力相当不错。于是日系大厂选择性退出部分主流石英元件市场，而转向发展毛利率较高的高阶市场，也使得台湾地区厂商能够切入主流石英元件市场。  

    至于韩商专注于量大低成本的产能调变，缺发新产品研发，发展实力不及台湾地区。我国内地石英企业近年虽然蓬勃发展，然因在技体质量掌控等方面仍不足够。  

    若以应用产品所需用到的石英元件封装方式来分类，NB、WLAN、DC、PDA及手机因其产品具轻薄短小的需求，因此所需用的石英元件以SMD型封装为主，而MB、CD、Cable Modem、DVD＋RW、CD-RW及Combo等产品大多是以DIP型封装为主。  

    在石英晶体切割方面，要做到超高频及超低频都有其技术难度。因为若要做到更高频的频率，则要将石英晶体切割的更薄，然而石英是很脆弱的物质，因此就要提升切割的技术。若要做到超低频，其石英晶体则较厚，切割上较没问题，但主要技术是在如何使石英晶体生成振荡，这都是其中的技术关键。若以全球的技术能力来看，则以日本及美国技术能力最高。  

    在封装技术方面，DIP型封装的技术难度最低，进入障碍较低，竞争最激烈，所以在单价及毛利上均较低，而SMD型封装其技术难度较高，主要以我国台湾地区、日本及美国为主要供应商。  

    因此，在去年由于整体电子产品销售量提升，石英元件需求翻扬，尤其是以应用在NB、DC及WLAN的SMD型CXO需求更是强烈，SMD产能2003年全年几乎均处于供不应求的状况。  

    由于2003年数码相机、手机、WLAN等出货量增长快速的产品，则多采用石英振荡器，且封装方面均用5032规格，加上下游系统产品持续朝轻薄短小、高频领域来发展，2004年石英元件也由当前的主流规格5032逐步转换至3225及4025等高阶产品。  

    在供给方面，由于2003年SMD产能凡乎整年均在供不应求，2004年台湾地区厂商持续积极扩充产能，虽然以全球的观点来看，其它的竞争对手如日本及美国厂商因多年亏损，使得对产能扩充方面较为保守。现阶段以台湾地区各厂商的产能规划来看，2004年台湾地区将增加的SMD产能将达1600万个，显示在此领域我国台湾地区已占尽技术领先的优势与商机。

    （转自  北极星电技术网）