第二类为混合集成电路封装外壳,依据GJB2440A-2006《混合集成电路外壳通用规范》K4B1G1646E-HQH9进行试验,其检验项目包括外部目检、物理尺寸、密封(细检漏、粗检漏)、温度循环、热冲击、稳定性烘焙、引线牢固性(弯曲应力、引线疲劳)、引线涂覆粘附强度、电特性(绝缘电阻、引线电容、引线间电容、介质耐电压)、镀层厚度、镀金质量、镀镍质量、键合强度、可焊性、耐湿、盐雾、机械冲击、恒定加速度等。GJB2镏0经历由GJB2440~1995《混合集成电路外壳总规范》到GJB2440A-20“《混合集成电路外壳通用规范》的改版过程,相比老版,GJB z40A增加了附录A金属外壳目检要求,突出了混合集成电路金属封装外壳的结构特点,增加了附录B镀层质量试样方法,此试验方法相比改版前引用的试验方法更能体现产品特性,对第3章部分内容进行了调整,增加了鉴定检验表,对质量一致性检验各试验分组的试验项目及抽样做了调整。

    第三类为半导体分立器件封装外壳,依据GJB9⒛A―⒛⒄《半导体分立器件外壳通用规范》进行试验,其检验项目包括外部目检、外形尺寸、镀层厚度、电特性(绝缘电阻、引线电容、引线间电容、介质耐电压)、引线牢固性(拉力、引线疲劳、转矩)、密封(细检漏、粗检漏)、引线镀覆粘附强度、镀金质量、镀镍质量、键合强度(热压焊、超声焊、倒装焊)、剪切、可焊性、热冲击、温度循环、耐湿、盐雾、机械冲击、扫频振动、恒定加速度等。GJB呢3经历由GJB923-19⒛《半导体分立器件管壳总规范》.