外壳主要相关标准有:K4B1G1646E-HPH9

   1.GJB1420B-⒛11半导体集成电路外壳通用规范;

   2.GJB⒉40A-20∝混合集成电路外壳通用规范;

   3.GJB9⒛A-⒛04半导体分立器件外壳通用规范;

   4.GJB5438-2005半导体光电子器件外壳通用规范。

   电子元器件封装外壳根据其应用范围领域,鉴定检验或检测试验所依据的通用规范分为4大类。

   第一类为半导体集成电路封装外壳,依据GJB14⒛B-2011《半导体集成电路外壳通用规范》进行试验,其检验项目包括外部目检、外形尺寸、镀层厚度、电特性(绝缘电阻、引线电容、引线间电容、介质耐电压)、引线牢固性(拉力、引线疲劳、转矩)、密封(细检漏、粗检漏)、引线镀覆粘附强度、镀金质量、镀镍质量、键合强度(热压焊、超声焊、倒装焊)、剪切、可焊性、热冲击、温度循环、耐湿、盐雾、机械冲击、扫频振动、恒定加速度等。GJB1420经历由GJB l绲0A-1999《半导体集成电路外壳总规范》到GJB1420B―⒛11《半导体集成电路外壳通用规范》的改版过程,相比老版,GJB1420B对鉴定检验的样本大小、试验分组进行了调整,使试验项目的检测更能反映样品可靠性情况,增加了镀镍质量考核试验方法,更适应产品的发展及其工艺改进,增加了陶瓷外壳检验要求,对第3章部分内容进行了调整。