测试技术的发展趋势

   集成电路的发展仍以继续追求高频、高速、高集成度、多功能、低功耗为目标。 ICL7109DML基于市场竞争,不断提高产品的性能/价格比是IC技术发展的动力。缩小特征尺寸,从而提高集成度,是提高产品性能/价格比最有效的手段之一。集成电路目前早己进入超深亚微米时代,体硅CMOs的批量生产己采用14nmェ艺,10nm工艺。7nmェ艺于2018年发布。国际集成电路技术发展路线预测如表⒋2所示。

   数字集成电路产业链主要包括芯片的设计、生产、封装和测试四个环节,其中数字集成电路测试存在于芯片的设计、生产、封装和应用中。在这个过程中要完成集成芯片的功能测试、参数指标测试,芯片的中测和成品的测试,以及用户入库检测等一系列任务,以确保芯片的质量。

   随着集成芯片的复杂度和性能的日益提高,目前集成电路内部晶体管数量早己突破50亿大关,工作频率己经突破4GHz,芯片的引脚数目也不断增多。这也要求集成电路测试系统的速度、密度和性价比不断提高,功耗逐步降低,给集成电路的测试带来了极大的技术挑战,其发展如图⒋38所示。