当倒装芯片所键合的基板不是最终器件的基板时,应该适用下列条件:GAL22V10D-20LJNI

    (l)本试验的芯片试样应从其代表的最终器件中所使用的同一芯片母体中随机抽取。

    (2)在对最终器件进行键合期间,本试验所用芯片键合试验设备应与最终器件中使用的设备相同。

   (3)在对最终器件基板进行处理的同一时期内,对试验芯片基板应采用与最终器件基板一样的处理、金属化和加工。

   经校准的拉脱设备应包括拉开棒,其截面积为芯片表面积的70%~78%。该棒用高强度黏结剂材料(如具有高拉力强度的腈基丙烯酸脂或其他黏结剂)与倒装芯片背面相连接。基板应刚性地安装在拉开夹具中,拉开棒应与黏结剂材料形成坚固的机械连接,如图4-142所示。应以(4,9±098)N/s的速率在芯片表面法线方向5°范围内无冲击的拉芯片,直到芯片与基板分离。当出现失效时,应记录失效时的力和失效类型。