根据结构单元分解图,结合元器件本身的固有特点和生产工艺,如封装材料、焊接方H27U4G8T2BTR-BC法及内部结构等,尽可能地采用具备硬件设备条件、方法明确的分析试验项目。表5叫是典型的宇航用信号处理器件(芯片结构部分)的结构要素组成和识别方法矩阵。

    表⒌4 典型的宇航用信号处理器件(芯片结构部分)的结构要素组成和识别方法矩阵表结构分析适用于元器件的设计、选择和评价等阶段,可全面对其设计、结构、工艺和材料的可靠性进行评价,挖掘潜在的可靠性隐患,分析潜在的失效模式和机理,一方面为生产

设计厂商提供改进建议,另一方面也可为使用方提供使用和风险规避建议。目前,元器件结构分析的工作流程一般参照失效分析、破坏性物理分析等分析工作的基本流程开展。在用户需求的推动下,结构分析的项目划分越来越细致,从更加细微处评价元器件的可靠性,试验项目的设定也尽可能全面地覆盖了元器件的设计、结构、工艺和材料等各个方面。结构分析方法的广泛应用必将对提高我国民用和军工电子产品的质量和生产效率发挥前瞻性的意义,使电子产品的质量保证真正做到由事后分析转为事前预防。