混合集成电路接收判据

   单个器件检查应包括但又不限于检查以下项目:外来颗粒、元件的位置和取向、基板裂H1260NL纹长度超过0.127mm或指向有源金属化区、黏合剂积聚、焊料飞溅、引线布局、端盖密封有空洞(这可能不适用于功率混合电路),以及基板和外壳之间的不良浸润等。由X射线照片检查暴露出以下缺陷的任何器件应拒收。

   1)外来物

   (1)存在于芯片表面、元件、基板和封装内的大于0.Ⅱ5mm的任何游离颗粒,或虽然尺寸较小,但足以跨接器件中互相不连接的导电部分的任何游离颗粒。

   (2)附着的多余物桥接了金属化通道、外壳引线、引线与外壳金属化区、电路功能元件、接头或任一组合。附着或游离多余物可以通过比较两个相同观察条件下的轻微机械振动(如PIND试验)加以验证。

   (3)内引线尾丝与不应相连的金属相连,内引线尾丝在基板或外壳接线端的长度超过引线直径的4倍,或在芯片、元件上超过内引线直径的2倍。

   (4)焊料、合金或导电粘合剂使得非设计要求的金属化区(即引线、键合柱、有源金属化区、或任一组合)桥接。

   (5)壳体内外引线键合区或任一处的金层脱皮。