(1)在基板或元件焊接区有空洞。H15R1203

   ①接触区空洞超过整个接触面积的1/2。

   ②单个空洞横贯基板或半导体芯片的长度或宽度方向,并且超过整个预定接触面积的10%。

    为了获得和(或)验证基板的焊接性能,建议积极采用热阻分析仪测量热特性(热损耗)。

   (2)存在图纸标明的连接规定区域以外的引线,设计用于调谐器件的引线除外,在该处,脱焊也是允许的。

   (3)不正确的元件安装。

   (4)作为有效电路区的基板或元件上的裂纹、破裂或碎片。

   (5)封盖密封存在空洞,密封不连续,或密封宽度不到设计密封宽度的75%。

   间隙不足。

   ①对于球形键合点,在距键合周界为0.⒓7mm的球形径向距离内,或者对于超声与热压楔形键合点距0,254mm的范围内,任何引线距另一根引线(不包括公共引线)的距离不到0.025Π11n。

   ②引线过度下垂,这样对于球形键合点在距键合周界为0。127mm的球形径向距离内或对于超声与热压楔形键合点距0.254mm的范围内,一根引线距另一根引线、封装接线端、未经玻璃钝化保护的金属化区、芯片或封装部件的距离不到两根引线的直径。设计中规定的绝缘引线不在本标准范围内。

   ③不符合键合图,缺少或多出引线或带条(在键合图中指定用于微波调谐器件的引线或带条除外)。