空间用元器件热真空试验评价方法

   热真空试验是一种环境模拟试验,也是综合环境应力试验。参照组件、分系统、整星的IC42S16160C-7TL热真空试验方法,试验要素主要有如下几点:

   (1)试验真空度;

   (2)极限温度;

   (3)极限温度保持时间;

   (4)温变速率;

   (5)电应力和工作时间;

   (6)试验循环次数;

   (7)监测参数;

   (8)失效判据。

   试验程序如图3-2所示。

   图3-2 热真空试验程序

   组件、分系统、整星的热真空试验一般程序基本适用于元器件级热真空试验,但在试验要素方面应结合元器件特点进行分析和研究。组件分系统、整星试验真空度要求气压小于1.3×10名h,在该真空度下,热对流模式可以忽略,因此,对于大多数元器件热真空试验可以 使用该条件,但对于传感器类元器件还需认真考虑。例如,某型烟雾传感器在载人飞船宇航员出舱时发出火灾误报警,事后分析可能是出舱时气压瞬间小于1.3×10ˉ3Pa,而地面试验时的真空度没有覆盖该范围,因而未能及时发现该潜在故障。对于极限温度的确定,组件分系统、整星试验主要在最高和最低预视温度上加严10℃作为考核条仵,由于预视温度与具体的航天任务及航天器热设计相关,建议在广泛调研元器件在航天器所处的环境条件基础上,结 合元器件自身特点,提出试验温度条件,使得通过热真空试验考核的元器件产品能够适用于各种航天任务,避免重复试验。