DNA芯片的整个应用链汇总在如图6.3所示的示意图中。首先,准备一片固态材料的衬底片, HCF4053BM1 在后续工艺之前必须对这种芯片进行修饰:在这个过程中,单链DNA示踪分子固定在相应的位置。在此之后,进行功能化芯片的封装。需要注意的是,基于电子电路或CMOS解决方案的前提下,这个集成封装工艺与标准CMOs封装概念有很大的根本区别。这主要是由于微流控芯片必须要有读出电路模块和微流控功能接口,同时,用于微流控接口使用的材料需要具备生物兼容性。作为替代方案,功能化工艺步骤和封装工艺也可以反过来进行。之后,如6.3所示的工作流程所示,由于芯片的使用和后续操作通常不是直接在前序步骤完成之后立即进行,封装和功能化后的芯片需要进行妥善存储。此时的芯片已经携带生物分子,所以要特别考虑温度的影响,此外,存储时湿度的影响也是要考虑的重要因素。

   图6.3 DNA芯片的整个工作流程

   从研究样品的角度,我们现在考虑第二情况:没经过处理的初始血液或携带其他载体的DNA不能直接应用,在这之前首先需要经过样品预处理阶段。经过这个制备预处理过程,样本中的DNA实现了隔离、剪切,而在很多情况下通过生物技术手段也可以对靶材料的数量进行扩增[⒕]。之后,在实际应用阶段,芯片和经过预处理的样品在承载样品的读出装置上进行反应(如图6,2c和d所示),此读出装置除了承载样品之外,还可以对芯片进行操作和信号读取。最终,从生物信息学领域的角度对所获取的结果数据进行解析。