共模干扰电流流过地阻抗zllv日寸,zOⅤ的两端就会产生压降σcM≈zOvfc对。该压降 M27C512-12F1对于集成电路IC2来说相当于在ICI传递给它的电压信号σs上又叠加了一个干扰信号σcM,这样IC2实际上接受到的信号为〃s+σcM,这就是干扰。千扰电压的大小不但与共模瞬态干扰的电流大小有关,还与地阻抗zOv的大小有关。当干扰电流一定的情况F,干扰电压σcM的大小由zOv决定。也就是说,PCB中的地线或地平面阻抗与电路的瞬态抗千扰能力有直接影响。例如,一个完整(无过孔、无裂缝)的地平面,在100MHz的频率时,只有3.7mΩ的阻抗c即使有100A的瞬态电流流过3.7mΩ的阻抗,也只会产生0.37Ⅴ的压降,这对于3.3Ⅴ的TΓI'电平的电路来说,是可以承受的,因为3.3Ⅴ的TTL电平总是要在08Ⅴ以上的电压下才会发生逻辑转换,这已经是具有相当的抗干扰能力了。又如,流过电快速瞬变脉冲群干扰的地平面存在1cm的裂缝,那么这个裂缝将会有1nH的电感,这样当由100A的电快速瞬变脉冲群共模电流流过时,产生的压降: y= | L×dJ/dJ丨 =1nH×100A/5ns=20Ⅴ⒛Ⅴ的压降对3,3Ⅴ电平的T⒒电路来说是非常危险的,可见PCB中地阻抗对抗干扰能力的重要性。实践证明对于3.3Ⅴ的T儿电平逻辑电路来说,共模干扰电流在地平面上的压降小于04Ⅴ将是安全的;如果大于2.0Ⅴ将是危险的。对于2.5Ⅴ的T⒒电平逻辑电路,这些电压将会更低一点(0.2Ⅴ和1.7Ⅴ),从这个意识上,3.3ⅤT几电平的电路比2.5Ⅴ电平的T⒒电路具有更高的抗千扰能力.