以共模为主的传导性抗扰度测试有很多,如IEC61O00-4-6或⒙0ll笱2-7标准规定的传导抗扰度测试;M27C2001-12F1标准IEC61OO0-4-4规定的电快速瞬变脉冲群(EFT/B)测试;标准IE“1000-4-5规定的线对地浪涌测试;标准s011452-4规定的BCI测试、国军标GJB152A中规定的CS1O9、CS114、CSl15、Cs116测试。其中标准EC61000-4-4规定的Em/B和IS011452-4规定的BCI测试是最典型的共模抗扰度测试。这种共模抗扰度测试以共模电压的形式把干扰叠加到被测产品的各种电源端口和信号端口上,并以共模电流的形式注人到被测产品的内部电路中(产品的机械结构构架对E「r/B共模电流的路径与大小起着决定性的作用,这部分内容可以参考书籍《电子产品设计EMC风险评估》),或直接以共模电流的形式注入到被测产品的内部电路中,共模电流在产品内部传输的过程中,会转化成差模电压并干扰内部电路正常工作电压(产品电路中的工作电压是差模电压)。

对于单端传输信号,如图1.38所示,当同时注人到信号线和GND地线上的共模干扰信号进人电路时,在℃l的信号的端口处,由于S1于GND所对应的阻抗不一样(S1较高,GND较低),共模干扰信号会转化成差模信号,差模信号存在于s1与GND之间。这样,干扰首先会对1CI的输人口产生干扰。滤波电容C的存在,使IC1的第一级输人受到保护,即在IC1的输人信号端口和地之间的差模干扰被C滤除或旁路(如果没有C的存在,可能干扰就会直接影响IC1的输人信号),然后,大部分会沿着PCB中的低阻抗地层从一端流向地层的另一端,后一级的干

扰将会在干扰电流流过地系统时产生(当然这里忽略了串扰的因素,串扰的存在将使干扰电流的流径路径复杂化,因此串扰的控制在EMC设计中也是非常重要的一步)。其中,图1.38中的z。Ⅴ表示PCB中两个集成电路之间的地阻抗,岷表示集成电路IC1向集成电路℃2传递的信号电压。