焊点的质量直接关系着产品的稳定性与可靠性等电气性能。一台电子产品,其M25P16-VMN6TP焊点数量可能大大超过元器件数量,焊点一旦有问题,检查起来十分困难。因此,必须明确对合格焊点的要求,认真分析影响焊点质量的各种因素,以减少出现不合格焊点的机会,尽可能在焊接过程中提高焊点的质量。

   对焊点的要求

   可靠的电气连接

   电子产品工作的可靠性与电子元器件的焊接紧密相连。一个焊点要能稳定、可靠地通过一定的电流,没有足够的连接面积是不行的。如果焊锡仅仅是将焊料堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,则在最初的测试和工作中也许不能发现焊点出现问题,但随着时间的推移和条件的改变,接触层被氧化,脱焊现象出现了,电路会产生时通时断的现象或干脆不工作。而这时观察焊点的外表,发现

其依然连接如初,这是电子仪器检修中最头痛的问题,也是产品制造中要十分注意的问题。