对于封装应用来说,如何降低产品的热阻,使PN结产生的热量能够尽快散发出去,S29GL032M90TFIR40不仅可以提高产品的饱和电流,提高产品的发光效率,同时也能提高产品的可靠性和寿命。

   首先封装材料的选择尤为重要,包括支架、基板和填充材料等,各种材料的热阻要低,即要求的导热性能要良好。

   芯片到基板连接材料的选取:银胶普遍被用来连接芯片和基板,但是银胶本身有很高的热阻,而且银胶固化后的内部结构是环氧树脂骨架以及银粉相互填充的导热导电结构,因此要选择的黏结物是锡膏。

   基板的选择,银的导热系数最高,但因其价格昂贵,综合性价比考虑,宜采用铜或铝质地的基板。

   基板外部冷却装置的选取:大功率LED器件在工作时候很大一部分的损耗转变成热量。若芯片的温度达到或超过允许的结温,器件就会遭受到损坏。常用的散热装置是在散热器上直接安装功率器件,这样就利用散热器把热量扩散到器件的周围空间。

   基板与外部冷却设备连接材料选取主要是减少界面热阻,方法有:增加材料表面的平整度,减少空气的容量和施加接触压力,因此选择硅胶作为散热器和基板之间的填充物质,这样可以有效地减少热阻,利于半导体器件的散热。