当设计的板面决定整机电路布局时,应该分析电路原理:首先决定特殊元件的位置,RTC72421然后再安排其他元件,尽量避免可能产生干扰的因素。

   (1)发热量较大的元件,应加装散热器,并应尽可能放置在有利于散热的位置及靠近机壳处。热敏元件要远离发热元件。

   (2)对于质量超过15g的元器件(如大型电解电容),应另加支架或紧固件,不能直接焊在印制板上。

   (3)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件应加屏蔽。

   (4)同一板上的有铁芯的电感线圈,应尽量相互垂直放置且远离,以减少相互间的耦合。

   (5)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,因此应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。高压电路部分的元器件与低压部分的分隔距离不少于2mm。

   (6)高频电路与低频电路不宜靠太近。

   (7)放置电感器、变压器等器件时要注意其磁场方向,尽量避免磁力线对印制导线的切割。

   (8)做显示用的发光二极管等,因在应用过程中要用来观察,应该考虑放于印制板的边缘处。