任务实施过程S-1112B28PI-L6NTFG

(1)根据印制电路板的实际设计尺寸剪裁覆铜板。

(2)打印印制电路板图,并将印制电路板图转印到覆铜板的铜箔面上。

(3)修补图形,配好三氯化铁腐蚀液进行腐蚀。

(4)清洗干净墨迹后,用小型台式钻床打出焊盘的通孔。

(5)为了防止铜箔表面氧化和便于焊接元器件,在打好孔的印制电路板铜箔面上用毛

笔蘸上松香水(用酒精加松香泡成的助焊剂)轻轻地涂上一层,晾干即可。

(6)查阅资料,确定选择元件器的类型及型号。

(7)辨别各种类型的元件器,识别各种元件器上的各种标志及标称值。

(8)清理元器件引线表面。

(9)元器件引线预成型。

(10)元器件的插装。

(11)元器件的焊接。

(⒓)对装配好元器件的印制电路板进行检查,根据焊接检验标准对焊'点进行检验。

(13)用电烙铁将缺陷焊点焊锡熔化,同时用吸锡电烙铁将焊锡吸走。

(14)用吸锡电烙铁或金属网线对元器件进行拆焊。

(15)重新对焊接部位进行焊接。