电子产品调试工艺编制
发布时间:2017/9/15 21:11:30 访问次数:486
电子产品调试工艺编制
任务描述NE5532A
在将项目三中已装配完成的电子产品部件和整机进行调试之前,按照工艺要求编制调试
工艺文件。
任务相关知识
电子产品是由众多的元器件组成的,由于各元器件性能参数具有很大的离散性,电路设计的近似性,再加上生产过程中其他随机因素的影响,使得装配完的产品在性能方面有较大的差异,通常达不到设计规定的功能和性能指标,这就是整机装配完成后必须进行调试的原因。
电子产品调试工艺编制
任务描述NE5532A
在将项目三中已装配完成的电子产品部件和整机进行调试之前,按照工艺要求编制调试
工艺文件。
任务相关知识
电子产品是由众多的元器件组成的,由于各元器件性能参数具有很大的离散性,电路设计的近似性,再加上生产过程中其他随机因素的影响,使得装配完的产品在性能方面有较大的差异,通常达不到设计规定的功能和性能指标,这就是整机装配完成后必须进行调试的原因。
上一篇：电子产品调试
上一篇：调试的目的、内容与步骤
相关技术资料- 9-15电子产品调试工艺编制
- 9-8常用的CMOS型数字集成电路有4000、74HCXX系列
公网安备44030402000607
