整机总装是在装配车间(亦称总装车间)完成的。总装应包括电气装配和结构机械安装两大部分,电子产品是以电气装配为主导、以其印制电路板组件为中J心进行焊接和装配的。总装的形式可根据产品的性能、 NDS9936用途和总装数量决定。各厂所采用的作业形式不尽相同。产品数量较大的总装过程常采用流水作业,以取得高效低耗、一致性好的结果。电子产品的总装工艺过程包括:零、部件的配套准各一零部件的装联→整机调试÷总装检验9包装→人库或出厂。

   1.零、部件的配套准备

   电子产品在总装之前,应对装配过程中所需的各种装配件(如具有一定功能的印制电路板等)和紧固件等从数量的配套和质量的合格两个方面进行检查和准各,并准各好整机装配与调试中的各种工艺、技术文件,以及装配所需的仪器设各。

   2.零部件的装联

   零部件的装联是将质量合格的各种零部件,通过螺蚊连接、粘接、锡焊连接、插接等手段,安装在规定的位置上。

   3.整机调试

   整机调试包括调整和测试两部分工作,即对整机内可调部分(例如,可调元器件及机械传动部分)进行调整,并对整机的电性能进行测试。各类电子整机在装配完成后,进行电路性能指标的初步调试,调试合格后再把面板、机壳等部件进行合拢总装。