目前,印制电路板的大批量生产采用的是丝网漏印和感光晒板法,而小批量生产或试制样机时可采用简单的手工制作法。

   通常印制电路板的制作过程分为:底图胶片制版、图形转移、腐刻、钻孔、孔壁金属化、金属涂覆、S3F94C8EZZ-DK98涂助焊剂及阻焊剂、印制电路板的机械加工与质量检验等。

   1.底图胶片制版

   在印制板的生产过程中,无论采用什么方法都需要使用符合质量要求的1:1的底图胶片。获得底图胶片通常有两种基本途径:CAD光绘法和照相制版法。工艺流程如如图2,17。

   2.图形转移

   把相版上的印制电路图形转移到覆铜板上,称为图形转移。具体方法有丝网漏印、光化学如图2.18。