蚀刻也称腐蚀,是利用 S29JL064H70TF100化学或电化学的方法去除印制电路板上不需要的铜箔,留下所需印制电路图形的过程。常用的蚀刻溶液有三氯化铁、酸性或碱性氯化铜、过硫酸铵、络酸、碱性氯化铜等。其中,三氯化铁价格低,毒性低;碱性氯化铜腐蚀速度比较快,常用于蚀刻高精度、高密度的印制板,蚀刻后铜离子又能再生回收,目前应用最多的图形蚀刻液就是碱性氯化铜。

   常用的蚀刻方法有浸入式、泡沫式、泼溅式和喷淋式c蚀刻的工艺流程是:预蚀刻→蚀刻→水洗→浸酸处理→水洗→干燥→去抗蚀膜→热水洗→冷水冲洗→干燥→修板。

   表面涂覆

   印制电路板图形铜箔表面涂覆一层金属的作用是保护铜箔层,提高板子的可焊J眭、导电性、耐磨性和抗氧化性,延长板子的使用寿命。常用的涂覆材料有金、银和铅锡合金等。常见的金手指(印制插头)的表面就是涂覆了金镀层,以获得尽可能低的接触电阻。正常镀金层的厚度是0,OO5mm。如果在硬镍底板上镀金,其厚度要薄一些,约为0.OO13mm。一般电路不采用银镀层涂覆,而高频电路需要降低表面阻抗时常采用银镀层。目前应用最广泛的是铅锡合金涂覆层,它通常用来改善电路的性能,具有防护性好、抗腐蚀能力强、可焊性高、成本低和长期放置不变色等特点。