EsD保护能力的变差主要由PCB中器件的布局不合理造成的
发布时间:2017/6/28 19:37:52 访问次数:613
【处理措施】
从以上的分析可见,EsD保护能力的变差主要由PCB中器件的布局不合理造成的,使得TⅤS没有起到应有的保护作用。 TL084IDR-NG通过PCB中器件的重新布局,将TvS放置在连接器及与非门之间,保证信号先经过保护器件再进人逻辑器件,就可以满足EsD测试的要求。
【思考与启示】
TⅤs及类似的保护器件在PCB中布局时,应放置在接口连接器之后的信号人口处,靠近连接器,并且保护器件位于被保护器件与接口连接器之间,信号先经过保护器件,再由保护器件引向被保护器件。
【处理措施】
从以上的分析可见,EsD保护能力的变差主要由PCB中器件的布局不合理造成的,使得TⅤS没有起到应有的保护作用。 TL084IDR-NG通过PCB中器件的重新布局,将TvS放置在连接器及与非门之间,保证信号先经过保护器件再进人逻辑器件,就可以满足EsD测试的要求。
【思考与启示】
TⅤs及类似的保护器件在PCB中布局时,应放置在接口连接器之后的信号人口处,靠近连接器,并且保护器件位于被保护器件与接口连接器之间,信号先经过保护器件,再由保护器件引向被保护器件。
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