从EMC的角度去看,存在严重的EMC问题:首先,接地点远离电源输入口,必然导致较长的接地路径,接地效果大大降低;其次,产品接地点远离电源输人线和信号线1,必然导致当干扰电流施加在电源输入线和信号线1上时, AAT1112IWP-0.6-T1使共模电流流经整体PCB中的电路和互连排线,互连排线有着较高的阻抗,必然大大加大EMC的风险。如果某种原因使得这种结构不能改变,就得花大力气解决共模电流流过路径中低阻抗问题、滤波问题及环路问题等。良好的PCB地平面设计是必需的;合理的滤波也是必需的;在排线处设计一个低阻抗 的金属平面也是必需的。再次,信号线1和信号线2分别在PCB的两端,典型的信号线1上EFT/B测试将使共模电流由信号线1经过PCB板2,在信号线2与参考接地板之间的分布电容处人地(分布电容50pF/m),如图2,2所示,或接地点处人地。这种情况下,PCB板2必须有良好的地平面设计,无过孔、无缝隙。

   良好的结构设计,首先要给出一个EMC较好结构构架。对于图2.1的例子,将信号线和电源线、接地点集中到一个PCB中会更好点。如果信号线也采用屏蔽线,额外的金属接地平面也是必要的。