1 清洗

   使硅片表面洁净、干燥,这样的HAT2044R-EL-E衬底表面才能与光刻胶形成良好的接触。

   2烘干

   衬底表面容易吸附湿气,从而会影响光刻胶的黏附性,所以必须将衬底表面烘烤干燥。

   3增黏处理

   在同、液、气三相交界处,自固一液界面经过液体内部到气一液界面之间的夹角称为接触角,通常以ε表示;它直接反映液体对固体表面的润湿情况,接触角愈小,润湿得愈好,如图96所示。

   图⒐6 液体在同体表面上的接触角

   为了使衬底与光刻胶之间黏附良好.需在烘干后的衬底表面涂上一层增黏剂,使衬底片和光刻胶之问的黏着力增强,这一步骤称之为涂底。目前应用比较多的增黏剂是六甲基乙硅氮烷(HDMS)和=甲基甲硅烷基二乙胺(TMSDEA)。HMDS与s02表面键合示意图如图97所示,HMDs的作用是去掉⒏02表面的一OH基。HDMS首先与⒏Θ2表面的水反应,生成气态的NH3和02,同时加人一个六甲基乙硅氧烷,这就形成了脱水表面。接下来,HDMS在加热的条件下与释放的O2反应,形成二甲基甲硅烷[Si(CH3)3彐的氧化物,并且键合在SK)2的表面上。这些反应使⒊O2上形成了一层疏水表面,因此,可以促进光刻胶在⒏O2表面的黏附能力。