在实际的电路中,共模的干扰与差模的干扰是不断地在相互转换的,两根导线终端与地线 之间存在着阻抗(这个阻抗应该考虑分布参数的影响)。L0109MTRP这两条线的阻抗一巳不平衡,在终端就会出现模式的相互转换。即通过导线传递的一种模式在终端反射时,其中一部分会变换成另一种模式。另外,通常两根导线之间的间隔较小,导线与地线导体之间距离较大。所以若考虑从导线辐射的干扰,与差模电流产生的辐射相比,共模电流辐射的强度更大。

   再来看一下产品中存在哪些共模或差模信号,置于EMC测试环境当中的电子产品I通常由PCB、外壳(非金属外壳时可以忽略)、电缆等组成,如图1.30所示,图中的参考接地板是高频EMC测试必备设备。σΛc是正常工作电压信号,它是差模电压,σ:D也是正常工作电

压信号,是差模电压;σcD存在于PCB的工作地之间,它是一种共模电压;σDE存在于PCB的工作地与金属外壳之间,它也是一种共模电压;σEF存在于金属外壳与参考接地板之间,它也是一种共模电压;σFH存在于参考接地板与电缆之间,它也是一种共模电压;σEH存在

于金属外壳与电缆之间,它也是一种共模电压;电流rA:在PCB内部流动,是一种正常工作信号,是一种差模电流;fDc是JA:的回流,大小与JA:一样,它也是一种差模电流,而JcD是由于JDc(JΛ:的回流)在PCB工作地上流过时产生的压降σcD造成的,它会流向金属外壳或参考接地板,再从电缆或其他导体返回,它是一种典型的共模电流。JDE、JEH、fEF、年H都是一种共模电流。

     由此可见,对于一个产品来说,其上的共模电流总是流向参考接地板或金属外壳,它是一种“非期望”的电流信号;差模电流总是在产品内部的PCB内部流动或PCB之间流动,它是一种“期望”的有用电流信号。共模电压是指引起共模电流的电压,差模电压是指引起差模电流的电压。