整个CELT法的加工过程分如下几个步骤:

   ①加I电极模板和被加工件的安装; IC-PST9336UR

   ②加工探针位置粗调;

   ③加工探针与被加I件之间的位置精调;

   ④加工探针自动逼近加I表面;

   ⑤刻蚀加工;

   ⑥探针抬起,被加工件在X-Y平面上的位置调整。

   其中加工探针的自动逼近,是通过微力传感器来判断加工电极是否到达被加工件表面的,而这一微力判断阈值是通过刻蚀实验总结出来的加工探针与被加工件之间的最佳接触力。在刻蚀加工过程中,接触力是随着刻蚀加I的进行而动态变化的,当接触力小于最佳接触力时,微定位进给系统将会自动进给,使刻蚀加工在一个恒定的接触力下进行,即保证加I模板与被加工件之间的间隙是恒定的。

  本章主要从湿法刻蚀和千法刻蚀两方面介绍了刻蚀技术,包括对硅、二氧化硅、氮化硅、铝以及其他金属等不同材料的刻蚀应用。最后介绍了刻蚀技术的新进展,包括四甲基氢氧化铵湿法刻蚀、软刻蚀和约束刻蚀剂层技术。