对于高频电路,辐射是其主要的干扰途径,所以在设计时,通常加屏蔽盒进行屏蔽,抑制辐射干扰传播。

   屏蔽盒的腔体一般可以采用厚的金属块直接车、铣加工出内腔,这样屏蔽腔体不存在接缝,R2A30234SP各处密度相同,屏蔽效能最佳。它的成本较高、加工工艺较复杂,但其腔体结构可以按需要加工,特别适用于多腔结构,应用起来比较灵活,因此普遍应用于高频,特别是微波频段的电路屏蔽。

   对适用于频率较低且屏蔽要求不太高的屏蔽盒,可以采用金属型材围框成型,其搭接处一般采用涂导电胶或铆装。现在也可采用铝钎焊,这样可避免存在接缝和铆接处氧化造成的屏蔽效能下降。

   还可采用金属板材拼接、螺装成型等结构。这几种结构加工简单,成本低,在屏蔽要求不太高时也经常采用。

   电路板上关键元器件需要屏蔽时,也可用薄钢板(或铝板、镀锌铁板)围成框架或小屏蔽罩直接固定在电路板上进行屏蔽。由于屏蔽盒存在安装面(屏蔽盖)的缝隙,可能造成电磁骚扰泄漏。要减少泄漏,可以采用增加缝隙深度或增加装配面处构件强度的方法。对于屏蔽要求较高的设备,可以采用双层屏蔽盖方式。对于多腔体屏蔽盒结构,为了避免各腔之间互相干扰,可在各腔体上加屏蔽盖后,再在外面加总屏蔽盖。