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几干伏的电力半导体器件与逻辑电平仅为几伏

发布时间:2016/11/25 21:26:12 访问次数:686

    为适应计算机、通信、空间技术PAM99700及各种大容量的工业电力变流装置和电动机驱动要求,为提高产品在市场上的竞争力,在IPM的基础上开发出了高集成化、智能化、标准化,并适合各种不同用户应用要求的专用功率模块(A叩M),它把变流装置的所有硬件尽量集成在同一芯片上,如把逆变装置的整流器、逆变器的IGBT和FWD、制动单元的IGBT及快速二极管集成在一个芯片上,使之不再有额外的引线连接。目前应用于小功率电动机控制的A叩M模块的功率为0.1~7.5kW,一台7.5kW电动机变频装置应用的ASPM模块,其体积仅为ω0mm×硐0mm×笏0mm,体积小、质量轻、装置成本低、寄生电感小,大大提高了高频变流装置的可靠性。

    21世纪,A叩M模块的应用将越来越普及,但是从技术上把几百安、几干伏的电力半导体器件与逻辑电平仅为几伏、几毫安的集成电路集成在同一硅芯片上将非常困难。采用混合封装形式的集成电力电子模块(IPEM)将非常合适和经济,二维多层结构的集成技术可大大扩大IPEM的功率范围。

   在大功率集成领域,以IPM与IPEM为代表的混合集成技术已经得到迅速发展,IPM已经被大量运用于变频调速、电动机驱动等多种场合。由于IPM的外部接线和焊点减少,其可靠性明显增加。但IPM内的各功率元器仵与控制等电路是靠焊丝连接不同芯片的,焊丝

引入的线电感与焊丝、焊点的可靠性限制了IPM的进一步发展。为此,美国电力电子系统中心(CPES)提出了IPEM这一系统集成概念。IPEM是指将信息传输、控制与功率半导体器件通过共烧瓷片的多芯片模块MCMˉC技术进行连接,所有的无源元器件都以埋层的方式掩埋在衬底中,完全取消了传统模块封装中的焊丝键合工艺,取而代之的则是二维立体组装,并采用三维热处理方式以增加散热。因Il’EM元器件间不用焊丝连接而增加了系统可靠性,且大大降低了电路接线电感,提高了系统效率。

 

    为适应计算机、通信、空间技术PAM99700及各种大容量的工业电力变流装置和电动机驱动要求,为提高产品在市场上的竞争力,在IPM的基础上开发出了高集成化、智能化、标准化,并适合各种不同用户应用要求的专用功率模块(A叩M),它把变流装置的所有硬件尽量集成在同一芯片上,如把逆变装置的整流器、逆变器的IGBT和FWD、制动单元的IGBT及快速二极管集成在一个芯片上,使之不再有额外的引线连接。目前应用于小功率电动机控制的A叩M模块的功率为0.1~7.5kW,一台7.5kW电动机变频装置应用的ASPM模块,其体积仅为ω0mm×硐0mm×笏0mm,体积小、质量轻、装置成本低、寄生电感小,大大提高了高频变流装置的可靠性。

    21世纪,A叩M模块的应用将越来越普及,但是从技术上把几百安、几干伏的电力半导体器件与逻辑电平仅为几伏、几毫安的集成电路集成在同一硅芯片上将非常困难。采用混合封装形式的集成电力电子模块(IPEM)将非常合适和经济,二维多层结构的集成技术可大大扩大IPEM的功率范围。

   在大功率集成领域,以IPM与IPEM为代表的混合集成技术已经得到迅速发展,IPM已经被大量运用于变频调速、电动机驱动等多种场合。由于IPM的外部接线和焊点减少,其可靠性明显增加。但IPM内的各功率元器仵与控制等电路是靠焊丝连接不同芯片的,焊丝

引入的线电感与焊丝、焊点的可靠性限制了IPM的进一步发展。为此,美国电力电子系统中心(CPES)提出了IPEM这一系统集成概念。IPEM是指将信息传输、控制与功率半导体器件通过共烧瓷片的多芯片模块MCMˉC技术进行连接,所有的无源元器件都以埋层的方式掩埋在衬底中,完全取消了传统模块封装中的焊丝键合工艺,取而代之的则是二维立体组装,并采用三维热处理方式以增加散热。因Il’EM元器件间不用焊丝连接而增加了系统可靠性,且大大降低了电路接线电感,提高了系统效率。

 

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