(1)有机介质电容。由于现AFD51-18-11SZ-6116-LC代高分子合成技术的进步,新的有机介质薄膜不断出现,这类电容发展很快。除了传统的纸介、金属化纸介电容外,常见的涤纶、聚苯乙烯电容等均属此类。

   ①纸介电容(型号为CZ)。以纸作为绝缘介质、以金属箔作为电极板卷绕而成,是生产历史最悠久的一种电容,它的制造成本低、容量范围大、耐压围宽(36Ⅴ~30kⅤ),但体积大、损耗大,因而只适用于直流或低频电路。在其他有机介质迅速发展的今天,纸介电容将逐步被淘汰。

   ②金属化纸介电容(型号为CJ1)。在电容纸上蒸发一层金属膜作为电极,卷制后封装而成,有单向和双向两种引线方式。金属化纸介电容的成本低、容量大、体积小,在相同耐压和容量的条件下,比纸介电容的体积小。这种电容在电气参数上与纸介电容基本一致,突出的特点是受到高电压击穿后能够“自愈”,但其电容值不稳定,等效电感和损耗都较大,适用于频率和稳定性要求不高的电路。现在,金属化纸介电容也已经很少见到。

   ③有机薄膜电容。与纸介电容基本相同,区别在于介质材料不是电容纸,而是有机薄膜。有机薄膜在这里只是一个统称,具体又有涤纶、聚丙烯薄膜等数种。这种电容无论是体积、质量还是在电参数上,都要比纸介或金属化纸介电容优越得多。最常见的涤纶薄膜电容(型号为CL)体积小、容量范围大、耐热、耐湿性能好,虽稳定性不高,但比低频瓷介或金属化纸介电容要好,宜做旁路电容使用。