为了对比验证上述三种散热性能分析方法的准确性,将各种分析方法所获得的结果进行对比后,KJ1337-AG03-BTG2T把特征温度的数据列于表6.5中。对比过程中,假设经热电偶数据校准后的红外热像仪对MCPCB上表面平均温度的测量数据为真实温度。从上述三种散热分析方法得到的特征温度的对比可以看出,等效热路计算法和软件数值模拟法获得的MCPCB(铝基电路板)上表面的平均温度与实验测量法的结果相对误差较小,基本可以验证这两种方法的准确性。此外,等效热路计算法也能较准确地计算出关键结构面和芯片的平均温度值,这一点可以从等效热路计算法与软件数值模拟法针对LED平均结温计算的对比数据可以看出。值得注意的是,软件数值模拟法不仅能获得灯具结构更加全面且详细的温度分布信息,便于统计出局部的最高温度,还可以直观地展现出空气流动与结构表面温度分布之间的耦合关系,从而为LED灯具的散热结构设计与优化提供参考。