随着特征图形尺寸的减小， A3RC53-140W在制造工艺中减小缺陷密度和缺陷尺寸的需求就变得十分关键r。在尺寸为100IJm的晶体管上有一个l¨m的灰尘可能不是问题，但对于一个1斗m的晶体管来说1htm的灰尘会是一个导致元件失效的致命缺陷。污染控制措施已经成为成功的微芯片制造厂一个必备的条件（见第5章）。

    内部连线水平的提高

   元件密度的增加带来了连线问题，在住宅区的比喻中，用来增加密度的策略之一是减小街道的宽度，但是到一定的程度时街道对于汽车的通·行来说就太窄九同样的事情也会发生在集成电路设汁中，元件密度的增加和紧密封装减小厂连线所需的空间，解决方案是在元形成的表面上使用多层绝缘层和导电层相互叠加的多层连线（见第13章）.