一个芯片中元器件的密度确实遵循摩尔定律持续增加。还有一个问题，A3966SLB这个行业现在已经适应摩尔定律作为未来芯片的密度和性能提高的推动者（目标）。这些目标被加入到半导体国际技术路线图最新的201 1版本中。

   集成度水平表示电路的密度，也就是电路中器件的数量。集成度水平( integration level)的范围从小规模集成( SSI)到甚大规模集成电路(ULSI)，ULSI集成电路有时称为极大集成电路( VVLSI)，大众刊物上称最新的产品为百万芯片(megachip)。除集成规模外，存储器电路还由其存储比特的数量来衡量（一个4 MB的存储器可存储400万比特），逻辑电路的规模经常用门的数量来评价。门电路是逻辑电路中基本的功能单元。

   从小规模集成电路发展到今天的百万芯片，其中单个元件特征图形尺寸的减小起r重要的推动作用。这得益于被称为光刻的图形化工艺相多层连线技术的极大提高。，半导体T业协会( SIA)已经预计到2016年6；特征尺寸减小到5 nm(0.005 ym)。能在芯片卜制造出更小器件的能力得益于将它们做得更紧密，以进一步增加密度（见图1. 10）。

   我们可以用…个家庭住宅区的布局做个比喻来解释这个发展趋势。住宅区的密度取决于房屋大小、占地面积和街道宽度。如果要居住更多的人口，可以增加住宅区的面积（增加芯片区域），另一种可能则是减小单个房屋的尺寸并使它们占地较小。我们也可以用减小街道大小的办法来增加密度，然而，到一定程度时街道就不能再被减了或是就不够汽车通行的宽度r，而要保持房屋的可居住性，房屋也不能无限制地减小，此时一个办法就是用公寓楼来取代单个房屋。所有的这些办法都应用在了半导体技术中。