回流焊的核心环节是将预敷的焊料熔融、再流、润湿。回流焊对焊料加热有不同的方法,就热量的传导来说,HN2S02FU主要有辐射和对流两种方式;按照加热区域,可以分为对PCB整体加热和局部加热两大类:整体加热的方法主要有红外线加热法、气相加热法、热风加热法、热板加热法;局部加热的方法主要有激光加热法、红外线聚焦加热法、热气流加热法、光束加热法。

   如图⒍9所示为^款红外热风焊炉的实物图。

   回流焊炉的结构主体是一个热源受控的隧道式炉膛,涂敷了膏状焊料并贴装了元器件的电路板随传动机构直线匀速进入炉膛,顺序通过预热、回流(焊接)和冷却这三个基本温度区域。在预热区内,电路板在100℃~160℃的温度下均匀预热2~3min,焊锡膏中的低点溶剂和抗氧化剂挥发,化成烟气排出;同时,焊锡膏中的助焊剂润湿,焊锡膏软化塌落,覆盖了焊盘和元器件的焊端或引脚,使它们与氧气隔离;并且,电路板和元器件得到充分预热,以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。在焊接区,温度迅速上升,比焊料合金的熔点高⒛℃~50℃,膏状焊料在热空气中再次熔融,润湿焊接面,时间大约30~90s。当焊接对象从炉膛内的冷却区通过,使焊料冷却凝固以后,全部焊点同时完成焊接。

   回流焊设备还可以用来焊接电路板的两面:先在电路板的认面漏印焊锡膏,黏结sMT元器件后入炉完成焊接;然后在B面漏印焊锡膏,黏结元器件后再次入炉焊接。这时,电路板的B面朝上,在正常的温度控制下完成焊接;A面朝下,受热温度较低,已经焊好的元器 件不会从板上脱落下来。这种工作状态如图⒍10所示。