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手工焊接SMT元器件电烙铁的温度设定

发布时间:2016/9/20 22:02:18 访问次数:3930

   焊接时,对电烙铁的温度设定非常重要。最适合PCA82C252T的焊接温度,是让焊点上的焊锡温度比焊锡的熔点高50C左右。由于焊接对象的大小、电烙铁的功率和性能、焊料的种类和型号不同,在设定烙铁头的温度时,一般要求在焊锡熔点温庋的基础上增加100℃左右。

   (1)手工焊接或拆除下列元器件nl,电烙铁的温度设定为250°C~270°C或(250±⒛)・C。

   ①1⒛6以下所有sMT电阻、电容、电感元件。    .

   ②所有电阻排、电感排、电容排元件。

   ③面积在5mm×5mm(包含引脚长度)以下并且少于8脚的sMD。

   (2)除上述元器件,焊接温度设定为350℃~37o°C或(350±⒛)℃。在检修SMT电路板的时候,假如不具备好的焊接条件,也「Il用银浆导电胶黏结元器件的焊点,这种方法避免元器件受热,操作简单,但连接强度较差。

    


   焊接时,对电烙铁的温度设定非常重要。最适合PCA82C252T的焊接温度,是让焊点上的焊锡温度比焊锡的熔点高50C左右。由于焊接对象的大小、电烙铁的功率和性能、焊料的种类和型号不同,在设定烙铁头的温度时,一般要求在焊锡熔点温庋的基础上增加100℃左右。

   (1)手工焊接或拆除下列元器件nl,电烙铁的温度设定为250°C~270°C或(250±⒛)・C。

   ①1⒛6以下所有sMT电阻、电容、电感元件。    .

   ②所有电阻排、电感排、电容排元件。

   ③面积在5mm×5mm(包含引脚长度)以下并且少于8脚的sMD。

   (2)除上述元器件,焊接温度设定为350℃~37o°C或(350±⒛)℃。在检修SMT电路板的时候,假如不具备好的焊接条件,也「Il用银浆导电胶黏结元器件的焊点,这种方法避免元器件受热,操作简单,但连接强度较差。

    


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