合理的工艺流程是组装质景和效率的保阡,表山i4i装方Jt确定乏后,就llJ以根据需耍和具体设各条件确定工艺流程。EP9981不同的组装方式有不同的工艺流程,同一细装方式岜可以有不同的I艺流程,这主要取决于所用元器件的类型、SMA的纯装质量要求、组装设备和细装生产线的条件,以及组装生产的实际条件等。

   单面混合组装工艺流程

   单面混合组装方式有两种类型的△艺流程,一种采用SMgsMD先贴法[图8-I(a)],另一种采用SMCJSMD后贴法[图8-1(b)]。这两种△艺流程中都采`Ⅱ了波峰焊接工艺cSMC/SMD先贴法是指在插装THC前先贴装SMc/sMD,利用黏结剂将SMC/SMD暂时固定在PCB的贴装面上,待插装THC后,采用波峰焊进行焊接。而SMαSMD后贴法则是先插装THC,再贴装SMC/sMD。

   SMgSMD先贴法的工艺特点是黏结剂涂敷容易,操作简单,但需留下插装THC时弯曲引线的操作空间,囚此组装密度较低。而趾插装TlIc时容易碰到已贴装好的SMD,而引起SMD损坏或受机械振动脱落。为r避免这种现象,黏结剂应具垧较高的黏结强度,以耐机械冲击。