①sOP、QFP的组装焊接。

   a,选用I型烙铁头,并把温EP9458-XXW度设定在280℃左右,可以根据需要作适当改变。

   b。用真空吸笔或镊子把sOP或QFP安放在印制电路板上,使器件的引脚和印制电路板上的焊盘对齐。

   c。用焊锡把SoP或QFP对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。

   d.在SoP或QFP的引脚上涂刷助焊剂,如图⒍43所示。

   e.用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

   f.用电烙铁逐个把引脚焊好。

   ②PLCC的组装焊接。

   a,选用合适的烙铁头,最好是刀形或铲子形的烙铁头(尖头也可),用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。并把温度设定在280°C左右,可以根据需要作适当改变。

   b,用真空吸笔或镊子把PLCC安放在印制电路板L,使器件的引脚和印制电路板上的焊盘对齐。真空吸笔的使用如图6¨44所示。

   c.用焊锡把PLCC对角的一个或几个引脚与焊盘焊接以同定器件,如图⒍45所示。