使用热风枪拆焊扁平封装lC
发布时间:2016/9/21 22:15:41 访问次数:717
(1)在要拆的IC(集成芯片)引月却上加适当的松香,滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。
(2)把调整好的热风枪在距元件周围⒛mm2左右的面积进行均匀预热,风嘴距PCB1cm左右, EP9460在预热位置较快速移动,PCB上温度不超过130~160℃。预热可以除去PCB上的潮气,避免返修时出现起泡现象,减小在PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。
(3)线路板和元件加热。用镊子轻轻夹住IC对角线部位,热风枪风嘴距IC1cm左右距离,沿IC边缘慢速均匀做圆周转动,直到观察到焊锡融化,如图⒍46所示。
(1)在要拆的IC(集成芯片)引月却上加适当的松香,滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。
(2)把调整好的热风枪在距元件周围⒛mm2左右的面积进行均匀预热,风嘴距PCB1cm左右, EP9460在预热位置较快速移动,PCB上温度不超过130~160℃。预热可以除去PCB上的潮气,避免返修时出现起泡现象,减小在PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。
(3)线路板和元件加热。用镊子轻轻夹住IC对角线部位,热风枪风嘴距IC1cm左右距离,沿IC边缘慢速均匀做圆周转动,直到观察到焊锡融化,如图⒍46所示。
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