(l)参数设置。为达到P10NK70ZFP最佳焊接效果,可以根据某一批电路板的实际情况,设定最佳的参数并保存起来供后续调用,焊接参考参数:有铅焊接参考参数为预热时问⒛Os、预热温度150℃、焊接时间160s、焊接温度”0℃;无铅焊接参考参数为预热时问⒛0s、预热温度180℃、焊接时间160s、焊接温度255℃,根据电路板和元器件的不同而稍有差异。其中,预热段与焊接段,会根据设定时问和温度双重判断,只有两者都符合时方进入下一段。

   (2)回流焊接。通过台式回流焊机,将锡膏熔化,使表面安装元器件与PCB牢固黏结在一起。

   (3)用台式回流焊机进行回流焊接练习。

   (4)考核评价。实训结束,填写考核评价表,见表⒍7。