LCCC是陶瓷芯片载体封装的SMD集成电路中没有引脚的一种封装;芯片被封装在陶瓷载体上, H16108DF-R在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚;电极焊盘排列在封装底面上的四边,数目为18~156个,间距有1.0mm和1,27mm两种,其结构、外形如图2-35所示。

   LCCC引出端子的特点是在陶瓷外壳侧面有类似城堡状的金属化凹槽和外壳底面镀金电极相连,提供了较短的信号通路,电感和电容损耗较低,用于高速、高频集成电路封装,如微处理器单元、门阵列和存储器。

   LCCC集成电路的芯片是全密封的,可靠性高但价格高,主要用于军用产品中,并且必须考虑器件与电路板之间的热膨胀系数是否一致的问题。