综上所述,表面贴M67741H装器件SMD的VO电极有两种形式:无引脚和有引脚。

   (1)无引脚形式有LCCC、PQFN等,这类器件贴装后,芯片底面上的电极焊端与印制电路板上的焊盘直接连接,可靠性较高。

   (2)有引脚器件贴装后的可靠性与引脚的形状有关,所以,引脚的形状比较重要。占主导地位的引脚形状有翼形、钩形(J形)和球形三种。翼形引脚用于sOT/sOPr/QFP封装,钩形(J形)引脚用于SOJ/PLCC封装,球形引脚用于BGA/CSP/FⅡ Chip封装。

   ①翼形引脚的主要特点是:符合引脚薄而窄以及小间距的发展趋势,特点是焊接容易,可采用包括热阻焊在内的各种焊接工艺来进行焊接,工艺检测方便,但占用面积较大,在运输和装卸过程中容易损坏引脚。

   ②钩形引脚的主要特点是:引线呈J形,空间利用率比翼形引脚高,它可以用除热阻焊外的大部分回流焊进行焊接,比翼形引脚坚固。由于引脚具有一定的弹性,可缓解安装和焊接的应力,防止焊点断裂。