普通元器件的变装
发布时间:2016/8/29 20:50:25 访问次数:411
安装方法
元器件的安装方法有手工安装和机械安装两种。前者简ADP50260018CBZR单易行,但效率低,误装率高;而后者安装速度快,误装率低,但设备成本高,引脚成型要求严格。
(1)贴板安装c安装形式如图736所示,它适用于防震要求高的产品。元器件贴紧印制板,安装闸隙小于1mm。当元器件为金属外壳,安装面叉有硬质导线时,应加绝缘衬垫或套绝缘管套。
(2)悬空安装。安装形式如图73,7所示,它适用于发热元件的安装。元器件距印制板有一定高度,安装距离一般在3~8mm范围内,以利于对流散热。
(3)垂直安装。安装形式如图73.8所示,它适用于安装密度较高的场合。元器件垂直于印制板,但对质量大引脚细的元器件不宜采用这种形式。
安装方法
元器件的安装方法有手工安装和机械安装两种。前者简ADP50260018CBZR单易行,但效率低,误装率高;而后者安装速度快,误装率低,但设备成本高,引脚成型要求严格。
(1)贴板安装c安装形式如图736所示,它适用于防震要求高的产品。元器件贴紧印制板,安装闸隙小于1mm。当元器件为金属外壳,安装面叉有硬质导线时,应加绝缘衬垫或套绝缘管套。
(2)悬空安装。安装形式如图73,7所示,它适用于发热元件的安装。元器件距印制板有一定高度,安装距离一般在3~8mm范围内,以利于对流散热。
(3)垂直安装。安装形式如图73.8所示,它适用于安装密度较高的场合。元器件垂直于印制板,但对质量大引脚细的元器件不宜采用这种形式。
热门点击
- 全方向反射镜结构(ODR)
- 导线与导线之间的焊接。
- 倒装芯片结构及工艺流程
- 垂直结构芯片的优势
- 观察静态工作点和负载电阻改变对电路工怍状态
- 锡焊的特点
- 电子产品主要有哪些特点
- MOCVD外延生长中的基本机制和原理
- 晶片键合与激光剥离流程
- 焊剂的分类
推荐技术资料
- 泰克新发布的DSA830
- 泰克新发布的DSA8300在一台仪器中同时实现时域和频域分析,DS... [详细]