埋头安装(倒装)
发布时间:2016/8/29 20:52:36 访问次数:680
埋头安装(倒装)。安装形式如图7.3.9所示。这种方式可提高元器件防震能力,降低安装高度。ADP5026ACB3-V0006Z元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内,因此叉称为嵌入式安装。
有高度限制时的安装。安装形式如图7,3.10所示。元器件安装高度的限制,一般在图纸上是标明的,通常处理的方法是垂直插入后,再朝水平方向弯曲。对大型元器件要特殊处理,以保证有足够的机械强度,经得起震动和冲击。
支架固定安装。安装形式如图7.3.1l如小型继电器、变压器、阻流圈等,一般用金属支架在印制板上将元件固定。
埋头安装(倒装)。安装形式如图7.3.9所示。这种方式可提高元器件防震能力,降低安装高度。ADP5026ACB3-V0006Z元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内,因此叉称为嵌入式安装。
有高度限制时的安装。安装形式如图7,3.10所示。元器件安装高度的限制,一般在图纸上是标明的,通常处理的方法是垂直插入后,再朝水平方向弯曲。对大型元器件要特殊处理,以保证有足够的机械强度,经得起震动和冲击。
支架固定安装。安装形式如图7.3.1l如小型继电器、变压器、阻流圈等,一般用金属支架在印制板上将元件固定。
相关技术资料- 8-29埋头安装(倒装)
- 相关IC型号
- ADP5026ACB3-V0006Z
- 暂无最新型号
公网安备44030402000607
