表面组装集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI~ULSI集成器件。常用的DSPB56367AG150封装有如下。

   (1)小型封装sO(Small Outlinc),引脚比较少的小规模集成电路大多采用这种封装,如图34ll所示。

   (2)方形扁平封装QFP(QLlad Flat hckagc),这种封装可以容纳更多的引脚,引脚问距有1.27、1,O16、0.8、0,65、0,5、04、0,254(mm)等,如图3,412所示。

   (3)塑封引脚芯片载体封装PLCC(Plastic Leadcd Chip Carri∝),PLCC是有引脚的塑封芯片载体封装,它的引脚向内沟回,如图34,13所示。

   (5)针栅阵列封装PGA(pin gid aⅡay)与球栅阵列封装BGA(b时l⒏id aⅡay),这种封装是把引脚排成阵列形式并均匀分布在IC的底面,因此引脚可增多,而引脚间距不必很小。