倒装芯片封装技术是IBM公司于19ω年所开发,为了降低成本,提高速度,提高组件可靠性,JCY0132倒装芯片使用在第一层芯片与载板接合封装,封装方式为芯片正面朝下向基板,无需引线键合,形成最短电路,降低电阻;采用金属球连接,缩小了封装尺寸,改善电性表现,解决了球栅阵列封装(Ball Grid AⅡay,BGA)为增加引脚数而需扩大体积的困扰。后来飞利浦照明公司将倒装技术引入LED芯片中,开创出LED芯片3种主流技术中的倒装芯片P叫。

   倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(Wirc Bonding)而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电极面朝上,而倒装晶片的电极面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为倒装晶片,也称覆晶芯片。