MPW投片的目的在于提高设计效率、降低开发成本。现在主流Foundγ厂的硅片直径为12英寸,每次工程批至少提供6~12片。如果在同一硅片上,ADF4110BRUZ只进行单一集成电路设计项目试验流片,制造出的芯片数量将远远多于发阶段进行产品测试所需的数量,因此试验片的成本极高。而且如果采用高阶工艺,试验片咸本更会呈几何倍数提高。MPW多项目晶圆,正是提高设计效率、降低开发成本之道。图8.10所示是其MPW服务的一个示例。图中右下角的圆形是一个完整的8寸晶圆,方框标出的矩形部分为MPW力口工服务机构拼接后得到的中间数据,方框中的小矩形为不同设计公司设计出的芯片,图中左下角是封装后的集成电路芯片。实际加工时是将拼接后的矩形作为一个(虚拟)芯片,再进行流片制造。按照集成电路加工线的要求,通常一次加工必须制造一定数量的Wa托r(通常大于5片),因此一次MPW加工可以提供给设计公司足够多数量的样片。