底部充胶的液体通常H0512D-1W是沿着已安装的芯片模块的一边或多边滴注的,通过毛细管作用吸入到芯片与基板之间的间隙。因此,设计底部充胶工艺性能时应考虑如下因素。

   ①阻焊层的表面张力。

   ②阻焊层的构形(旁路孔、引脚):如阻焊层和未/rs盖的旁路孔,都可能造成间隙垂直尺寸的突然改变,底部充胶是通过这个间隙流动的,因此流动的突然改变就有可能造成空洞。

   ③芯片钝化的表面能量。

   ④y0构造(面积排列或周围排列)与间距。

   ⑤芯片模块与基板间隙尺寸。

   ⑥滴注的精度。

   ⑦基板温度。

   ⑧底部充胶的表面张力。

   ⑨底部充胶的黏性。

   ⑩底部充胶在工艺温度下的胶凝时间。