如果焊接之后需要清洗,元器件、部件和G916-280T1UF最终产品的清洗都应在一个最近的时间段内完成,在该时间段内各类杂质(特别是助焊剂残留物)可以被除去。清洗方法不应对清洗区域产生有害的热冲击,也不允许清洗材料残留在元器件里面。所有的清洗区域都应满足清洁度的要求。

   (1)兼容性

   清洗材料和设备应可以去除离子性和非离子性杂质,而且不能降低清洗对象(材料、元器件)的性能要求和损伤丝印标识。

   (2)焊接前清洗要求

   接线柱、元器件引脚、导线和印制电路板的清洁度应能保证它们的可焊性和最终产品的清洁度要求。

   (3)焊接后清洗

   助焊剂残留物最好在焊接后1小时内去除。有些助焊剂或工艺材料需要在更短的时间间隔内进行清洗。机械清洗方法和其他方法可以同清洗材料一起使用。机械清洗方法有振动清洗、喷射清洗、刷洗或蒸汽清洗等。如果手工焊接后进行了一次临时清洗,则可以延长从焊接完成到最终产品清洗之间的时间,把最后的清洗放在本批生产结束之前完成。

   若密封器件对焊点进行了灌封处理,则该类器件(如热缩器件等)就可以不满足清洁度的要求。

   超声波清洗,可以在以下情况采用。

   ● 裸板或只有接线柱、连接器而没有内部电路的印制电路板。

   ● 有电子元器件的印制电路板,但有充分的文件证明超声波不会对产品或元器件的机械性能和电气性能产生损害。