控制工具栏位于窗口的最下面，包括Layer Selector(层选择器)、Selection Fileter（选择过滤嚣）、ERC Status（ERC状态信息栏）、DRC Status（DRC检测实时信息栏）和Coordinates（坐标）五大部分，功能如下：

   lLayer Selector(层选择器)

   单击下拉按钮弹出ARES PCB Layout的所有层，如图9-14所示。

   铜箔层(Copper)：EML3406-33VF05GRR主要用于放置铜模走线，通过铜箔层的设置实现单面、双面、多层印制电路的设计。ARES PCB Layout包括Top Copper（顶层铜箔层）、14个内铜箔层(Innerl～lnner14)和Bottom Copper(底层铜箔层)共16个铜箔层。

   机械层(Mech)：-般用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其他的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。ARESPCB Layout提供了Mechl～Mech4共4个机械层。