电子元器件在整机系统中的布局设计，应使器件所处的位置不易出现高温、DS1035Z-10强静电和多尘埃等不利环境，具体应注意以下几点。

   1)应使器件远离易出现高温的部件或者高耗能的元器件，如大型电阻器和散热器等。如果难以避开发热元件，可以采用隔热屏蔽板（罩），也可考虑通风冷却或沿空气流动的方向安装散热器。

   2)应使器件远离电动机、变压器等易出现高压、高频和浪涌干扰的设备，以免由于各种感应或静电使器件受损。

   3)器件的位置不要安排在设备中的高压电路附近或设备的下部。在这种地方，容易吸附或积累灰尘和异物，灰尘会使器件绝缘性能恶化而产生漏电，焊锡屑、电镀屑等导电异物则会使印制电路板的布线间或器件的引线间短路而产生误动作。

   4)发热量大的器件应尽可能靠近容易散热的表面（如金属机壳的内表面、金属底座及金属支架等）安装，并与表面之间有良好的接触热传导。例如，电源部分的大功率管和整流桥堆属于发热大的器件，最好直接安装在机壳上，以加大散热面积。在印制电路板的布局中，功率较大的晶体管周围的板面上应留有更多的敷铜层，以提高底板的散热能力。

   5)尽量缩短高频元器件之间的连线，以便减少它们之间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能离得太近，输入和输出器件尽可能远离。

   6)金属壳的元器件要避免拥挤和相互触碰，否则容易造成故障。例如，NPN犁晶体管的外壳一般为集电极，在电路中接电源正极，而处于高电位，而电解电容器外壳一般为负极，在电路中接地或处于低电位。如果两者都导电，距离又很近，一旦相碰就会造成放电，引起器件击穿。

   7)尽量减少设备中各单元之间的引线和连接，印制电路板的引出线总数要尽量少，以减少飞线和插座触点的数目，提高接触连线的可靠性。