焊接时应使用松香系列中的中性助焊剂，不要使用氯化物等酸性或碱性助焊剂（焊油或焊膏），DS1033Z-8以避免腐蚀引线。松香助焊剂的一般配方为：由20%的松香末、78%的纯乙醇、2%的三乙醇胺混合而成。

   焊接完成后，残留的助焊剂应进行充分清洗。清洗时，先用化学溶剂（如无水乙醇）溶去助焊剂，然后再去除多余的溶剂和化学反应产物，但要注意不要损坏器件外貌和标记。要仔细选择化学溶剂，对于塑封器件，最好不用三氯乙烯作为溶剂，因为其残留物对塑封材料有溶解作用。

   最好不要使用超声清洗方法，以免将应力加到器件上，若必须采用，应将器件固定在不直接受力的位置上，而清洗时间不应超过30s，并应仔细选择清洗条件，以便施加到器件主体的应力减至最小。为防止器件谐振，清洗时所加频率一般为28～29kHz，输出功率15W/次。

   防潮气作用

   对于塑封器件，在高湿度场所运输、储存或使用时，不可避免地要吸湿。如果吸湿过多，则实际焊接时，水急剧汽化，形成的应力会使树脂／引线结构面分离，严重时会产生封裴裂纹。因此，在实际焊接前最好进行烘干，条件可选为125℃，16～24小时。