由于失效模式与失效机理不是一一对应，因此， HM62832HJP-45单靠所获得的失效信息及失效模式还很难对其失效机理进行推断，必须利用解剖分析来对上述各种信息综合分析，推断出失效机理。例如，密封电磁继电器接触不良，可以是接点污染、接触簧片应力松弛、电腐蚀及磁隙增大等失效机理造成的。X射线检查可排除磁隙增大这种失效机理；接点电腐蚀可以凭经验及分析加以排除；接点簧片应力松弛需打开外罩后测量接触压力才能确定；接点污染除打开外罩分析接点表面外，开罩前对其检漏，并分析密封腔内的气体成分也是十分重要的。若失效机理是接点污染，则其污染源可以来自继电器本身（如装调、清洗等过程带入的污染，或者由于有机绝缘材料溢出的有机气体等），也可以来自外界

（如有害气体的侵入，或水蒸气的侵入等）。来自外界的污染源可用氦质谱检漏仪检查何处存在微漏孔，如不存在则必然来自内部。若污染源来自内部，可进行试样腔内的气体成分及含量分析；或者直接分析继电器的有机材料的性能及其排气工艺；或者改变工艺条件的对比试验等来加以判断。这样一步一步地深入，以便推断出比较符合实际的失效机理。